首爾半導(dǎo)體切入LEDTV供應(yīng)鏈 照明為重心
首爾半導(dǎo)體(Seoul Semiconductor)為韓國(guó)LED封裝大廠,并自2008年起發(fā)展LED晶粒內(nèi)制化,其主要供應(yīng)行動(dòng)電話、照明、中大尺寸背光模塊等應(yīng)用,其中, 于行動(dòng)電話扣式結(jié)束帶應(yīng)用發(fā)展較早,于照明應(yīng)用發(fā)展次之;而于中大尺寸背光模塊應(yīng)用別,則系自2008年第2季起跨足NB背光模塊用LED領(lǐng)域。
首爾半導(dǎo)體在2008年下半金融風(fēng)暴沖擊下,不僅營(yíng)收未衰退,且在金融風(fēng)暴影響較深的2008年下半至2009年上半間,僅2008年第4季呈 現(xiàn)虧損,足見其營(yíng)運(yùn)能力甚佳。
首爾半導(dǎo)體因自2009年第2季營(yíng)收大幅成長(zhǎng),且2009年第3季營(yíng)收創(chuàng)單季新高,使其2009全年?duì)I收優(yōu)于歷年表現(xiàn),達(dá)4,500億韓元以上 水平(約3.5億美元),而其訂定2010年?duì)I收繼2009年后,再創(chuàng)新高目標(biāo),為7,300億韓元,且計(jì)劃2010年獲利更上層樓,營(yíng)業(yè)利益預(yù)估880 億韓元。
看好LED背光LCD TV (以下簡(jiǎn)稱LED TV)市場(chǎng),首爾半導(dǎo)體雖于LED TV應(yīng)用起步較晚,但在積極布局下,2010年其于中大尺寸背光模塊應(yīng)用別,將正式由既有LED NB領(lǐng)域擴(kuò)及LED TV領(lǐng)域,于此背景下,首爾半導(dǎo)體計(jì)劃2010年大幅提升中大尺寸背光模塊應(yīng)用別占扣式結(jié)束帶總營(yíng)收比重,可望與照明應(yīng)用并列為其營(yíng)收主要來源。
2010年首爾半導(dǎo)體于擴(kuò)充LED封裝產(chǎn)能所編列設(shè)備投資額,較2009年顯著增加,且亦計(jì)劃大幅擴(kuò)充LED晶粒產(chǎn)能,以加快其LED晶粒內(nèi)制 化腳步,值得注意的是,2010年首爾半導(dǎo)體不論擴(kuò)充LED封裝產(chǎn)能,或發(fā)展LED晶粒內(nèi)制化,均以LED TV應(yīng)用為重點(diǎn)之一。
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關(guān)鍵詞:扣式結(jié)束帶,扣式結(jié)束帶總營(yíng),扣式結(jié)束帶應(yīng)用
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